今年第8家上市！芯德半导体成功登陆港交所
发布时间：
2026-11-10
11月10日，金阳投资集团投资企业——江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）于港交所主板挂牌上市（股票代码：07672.HK）。这也是继惠科股份、长鑫科技等项目之后，集团今年第8家成功登陆资本市场的已投企业。
成立于2020年9月的芯德半导体，是国内少数掌握先进封装量产能力的封测技术解决方案提供商。客户覆盖晶晨半导体、联发科等头部芯片设计企业，并通过小米、OPPO 等一线终端品牌认证，产品广泛应用于AI、消费电子、汽车电子、数据中心等领域。
早在2021年10月，金阳投资集团便通过长沙华业高创私募股权基金完成对芯德半导体的投资布局。上市首日，芯德半导体开盘价10.7港元/股，较发行价开盘上涨20.5%，企业的技术实力与成长潜力得到资本市场的充分肯定。
主动布局硬科技项目，是优化国有资本配置、赋能产业升级的有力路径。通过参与设立31支、总规模超220亿元的基金，金阳投资集团在半导体等战略性新兴产业赛道落子200余个优质项目，19家已投企业先后上市，15家提交IPO申请，投资成效梯次释放，实现了与产业共进、与企业共赢的正向循环。
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